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SMT贴片元器件最小间距的设计

时间:2019-09-02作者:admin浏览次数:

SMT贴片加工逐步往高精密度,细间距的设计发展,元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距……
SMT贴片加工逐步往高精密度,细间距的设计发展,元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。
1.与元器件间距相关的因素
①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。
②贴片机的转动精度和定位精度。
③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。
④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。
⑤自动插件机所需间隙。
⑥测试夹具的使用。
⑦组装和返修的通道
1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距
① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。
② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。
③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm
④ PLCC之间为4mm
⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引脚在插座的底部内侧)。
2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距
混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的
最小距离一般为1.27mm以上。
3.高密度pcb组装的焊盘间距
目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。
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