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SMT贴片组装印刷缺陷形成的原因分析

时间:2019-09-02作者:admin浏览次数:

一、SMT贴片加工焊膏坍塌与模糊 1.刮刀硬度过小,反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易成形,脱模时不能保持焊膏印刷形状,外观模糊 2.焊膏黏度过低 3.Pcb组装印刷焊膏厚……
一、SMT贴片加工焊膏坍塌与模糊
1.刮刀硬度过小,反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易成形,脱模时不能保持焊膏印刷形状,外观模糊
2.焊膏黏度过低
3.Pcb组装印刷焊膏厚度过高
4.印刷模板没有清洗干净
二、SMT加工漏印、锡膏印刷不完全
1.模板漏孔堵塞
2.分离速度过慢。焊膏在常温下具有一定黏度,分离速度过慢将导致焊膏不能很好地脱网,不仅使焊盘得不到足够的焊膏,印刷不完全,也沾污了网板。
3.模板开口偏小或位置不对
4.焊膏滚动性不好
三、焊膏图形粘连
1.SMT贴片印刷压力过大
2.模板底面不干净
3.焊膏黏度偏低
4.焊膏印刷太厚
5.印刷遍数太多
6.环境温度与湿度过高
四、焊膏印刷厚度太薄
1.印刷遍数太少
2.模板太薄
3.焊膏流动性差,不易在模板上滚动,从而导致焊膏印刷太薄
4.印刷间隙太小
5.刷速度太快,容易导致焊膏注入窗口困难,从而焊膏厚度达不到规定要求
6.印刷压力太大
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