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SMT贴片加工元器件移位常见的原因是什么?

时间:2019-12-05作者:admin浏览次数:

不同封装移位原因区别,一般常见的原因有: (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,……
不同封装移位原因区别,一般常见的原因有:
(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。
(2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)
(3)焊盘设计不对称。
(4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。
(5)引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
(6)元器件两端尺寸大小不同。
(7)元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。
(8)旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。
(9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
(10)凡是能够引起立牌的因素,都会引起移位。
针对具体原因处理。
由于再流焊接时,元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下工作:
(1)焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。
(2)合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。
(3)设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。
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