即刻定制

马上告诉我们您的定制要求

全国服务热线:
13802581059庄小姐
13902950788徐先生

电话:0755-22211988
总部地址:深圳市光明新区公明上村莲塘工业城松仔岭工业园第15栋拓普斯康科技园
传真:0755-83768890
邮箱:frankwu@topscom.com.cn

当前位置:主页 > 新闻动态 > 公司新闻 > 公司新闻

SMT贴片焊接PCBA外观检验标准

时间:2018-09-25作者:admin浏览次数:

SMT贴片检验项目如下: 1,锡珠: 焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径0.13mm可允收,反之,拒收。 2,假焊: 元件可焊端与……
SMT贴片检验项目如下:
1,锡珠:
焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。
2,假焊:
元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)
3,侧立:
宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4,立碑:
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
5,扁平、L形和翼形引脚偏移:最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)。最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)
6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:
侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)。侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)
7,片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)。侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)
8,J形引脚侧面偏移:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%(允收)。侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)。连锡:元件引脚与PAD焊接划一,无偏移短路的现象(允收)。焊锡衔接不应该衔接的导线(拒收)。焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接(拒收)。PCBA外观检验规范
9,反向:
元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向分歧(允收)。元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不分歧。(拒收)
10,锡量过多:最大高度焊点(E)能够超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体(允收)。焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)
11,反白:
有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白(允收)。有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)。Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。
12,空焊:
元件引脚与PAD之间焊接点良潮湿丰满,元件引脚无翘起(允收)。元件引脚排列不划一(共面),阻碍可承受焊接的构成。(拒收)
13,冷焊:回流过程锡膏完整延伸,焊接点上的锡完整潮湿且外表光泽(允收)。焊锡球上的焊锡膏回流不完整,锡的外观呈现暗色及不规则,锡膏有未完整熔解的锡粉。(拒收)
14,少件:BOM清单请求某个SMT贴片位号需求贴装元件却未贴装元件(拒收)多件:BOM清单请求某个SMT贴片位号不需求贴装元件却已贴装元件;在不该有的中央,呈现多余的零件。(拒收)
15,损件:任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端)(允收)。任何暴露点击的裂痕或缺口;玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤。任何电阻材质的缺口。任何裂痕或压痕。(拒收)
16,起泡、分层:
起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%(允收)。起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。起泡和分层的区域减少导电图形间距至违背最小电气间隙。(拒收)
关于我们| SMT贴片加工| OEM代工代料| PCB制板| 元器件代采| 产品展示| 新闻动态| 行业应用| 成功案例| 联系我们|

电 话:0755-22211988 传 真:0755-83768890 邮 箱:frankwu@topscom.com.cn
总部地址:深圳市光明新区公明上村莲塘工业城松仔岭工业园第15栋拓普斯康科技园

Copyright © 深圳市拓普斯康科技发展有限公司 版权所有