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当前位置:主页 > 新闻动态 > 新闻动态

  • 10

    2018-12

    SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因分析

    SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因分析如下: 随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显...

  • 10

    2018-12

    SMT贴片加工元器件移位常见的原因分析

    不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下:: (1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,...

  • 03

    2018-12

    钢性线路板与柔性线路板有什么区别?

    软硬分类 分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般PCB称为刚性(Rigid)PCB,刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有 0.2...

  • 03

    2018-12

    SMT贴片加工中AOI检测的原理及优势

    在小目标SMT贴片加工行业中,AOI检测是必不可少的。那么什么是AOI检测呢?AOI即自动光学检测仪,它是最近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警,...

  • 26

    2018-11

    印刷电路板的种类及其特点是什么?

    Pcb是由多种复杂的工艺导线和不同型号的元器件等处理制作完成。印刷电路板结构也非常的复杂,其中有单层、双层甚至多层。目前靖邦能够制作层数48层的最高结构,...

  • 26

    2018-11

    怎样提高PCB阻焊剂的外观质量?

    怎样提高PCB阻焊剂的外观质量? 人们谈论印刷电路板发展的趋势,印刷电路板倾向于高精度,高密度和高可靠性的发展方向,这是发展的趋势。 但另一方面,PCB的外观...

  • 19

    2018-11

    SMT贴片加工元器件移位常见的原因是什么?

    过炉后smt贴片加工元器件移位。 不同封装移位原因区别,一般常见的原因有: (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,...

  • 19

    2018-11

    SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因?

    随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板...

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