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产品名称:PCBA SMT贴片加工

产品分类:OEM代工代料

产品说明:
     

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PCBA SMT贴片加工 (Pcb Assembly)
 
拓普斯康科技专业专注于一站式电子制造服务 (EMS)服务, 提供电子产品的组装和制造。我们的 PCB 组装符合严格的质量要求, 包括 电子制造IPC 标准。
 
拓普斯康科技为客户提供了20年的先进 PCB 组装技术经验, 经过验证的流程和全方位的服务。从样机、小批量到大批量的制造, 我们为各种不同的产品提供印刷电路板组装服务。 
 
擅长高精密、复杂度高的单板,有生产超过尺寸600*600和50000焊点的超复杂PCBA主板能力。
SMT 产能:2000万点/天
SMT产线:2+1   8条
抛料率:阻容类 0.3%, IC类无抛料.
板面类型:POP/普通板/FPC/金属基板/刚挠结合板
贴片最小元器件 01005
Flip Chip (最小焊点尺寸) 68um
BGA (锡球最小间隙) 0.15 mm
IC Lead (最小宽度) 0.12 mm
最大PCB 尺寸 500mm*500mm
最小PCB尺寸 50mm*50mm
PCB 最大厚度 6mm
 
质量驱动印制电路板装配工艺
为确保我们的部件交付符合甚至最严格的要求,我们的印刷电路板装配部通常提供以下服务:
审查和检查规格, 以确保 SMD 组件是正确包装, 存储和处理的 MSL 分类。
根据最新的 J-STD-020 标准, 识别敏感元件, 以避免在 SMT 过程中发生热和机械损坏, 包括在高温下不含铅和低温的符合性。
 
Sn Pb 组件:
根据 IPC J-STD-020 标准审查 ESD、MSL 处理和回流剖面的组件规范。
评估 PCB 的布局, 包括板厚, 垫尺寸, 表面整理, 焊料掩模对准, 元件密度, 螺距和方向。
设计模具的厚度和孔尺寸, 使用焊锡膏材料和回流型材设置, 以确保焊接接头符合 IPC-A-610 标准。
如有需要, 微调 SMT 工艺的基础上, x 射线检测和测试数据。
 
产品编程
作为我们的完整印制电路板组装和电子制造服务的一部分, 拓普斯康科技提供了一系列的编程和序列化服务。我们提供 IC 编程, MAC 地址编程, 产品序列化和标签能力, 以满足项目的要求。
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